Slip On Plater Flange RF Karbono altzairua Altzairu herdoilgaitza

Produktuaren datuak

Produktuaren Aurkezpena

RF irrist plaka brida gaineanbrida-konexio forma arrunta da.

RF aurpegia aurpegi altxatua aipatzen du, hau da, bridaren bi muturretan irtenguneak daudela bridaren eta kanalizazioen, balbulen eta abarren arteko konexio indarra hobetzeko.
Plaka motako soldadura laua den brida bat da, bi muturretatik konektatu behar diren hodiak edo ekipoak gainazal lau batean prozesatu eta ondoren soldatuz osatutako brida bat da.

Tamaina
Tamainak 1/2 hazbetetik 80 hazbete bitartekoak dira, hau da, DN15 eta DN2000 bitartekoak

Presio maila tartea
Oro har, 150LB eta 2500LB bitarteko presio-mailak jasan ditzake.
RF plaka soldatzeko brida kanalizazio-konexiorako osagarri arrunta da, presio handiko kanalizazio sistemetan erabili ohi dena. Normalean, metalezko bi plaka zirkularrez osatuta dago, torlojuen bidez lotzen direnak, gomazko edo metalezko junta batekin tartekatuta.

Aplikazioa
1. Industria petrokimikoa: petrolioa, gas naturala, produktu kimikoak, etab
2. Industria arloak, hala nola papergintza, uraren tratamendua eta elikagaiak prozesatzea
3. Eraikuntza, berogailua, aireztapena, klimatizazioa eta beste arlo batzuk
RF aurpegia soldatzeko brida lauak zigilatzeko errendimendu fidagarria eta presio handiko probarako gaitasuna du, eta oso erabilia da presio handiko kanalizazio sistemetan eta zigilatzea fidagarria behar duten beste ingurune batzuetan.

Hautaketa irizpideak

1. Tamaina estandarrak: RF plakaren bridarako tamaina estandar asko daude, eta tamaina egokia hautatu behar da benetako egoeraren arabera. Oro har, dagokion brida-tamaina hodiaren edo ekipoaren diametroaren arabera hautatzen da.
2. Materialen estandarrak: RF panel motako soldadura-brida lauetarako material mota asko daude, besteak beste, karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aleazio altzairua, etab. Hautatzerakoan, beharrezkoa da material egokia aukeratzea erabilera-ingurunearen eta erabileraren arabera. medioaren propietateak.
3. Brida konexio estandarrak: RF brida lauen konexio metodoak izan daitezkeharizko konexioa, tope soldadura konexioa, etab., eta konexio metodo egokiak benetako beharren arabera hautatu behar dira.
4. Presioa garraiatzeko estandarra: RF plaka lauko bridaren presio-ahalmenak nazioko eta industriako estandar garrantzitsuak bete behar ditu, eta ezin du izan behar diren presio-erresistentzia-baldintzak baino txikiagoa.
5. Instalazio estandarrak: RF panel motaren instalazioasoldadura-brida lauakInstalazio-estandar eta zehaztapen garrantzitsuak jarraitu behar ditu instalazioaren kalitatea eta zigilatzeko errendimendua bermatzeko.